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Lötdraht, ED26Cu, S-Sn60Pb38Cu2, L-Sn60PbCu2

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[2088]Lötzinn

1863
Detail-Info:
[4023]Lötdraht, ED26Cu, S-Sn60Pb38Cu2, L-Sn60PbCu2
Der Lötdraht ED26Cu besteht aus S-Sn60Pb38Cu2 (L-Sn60PbCu2) DIN EN 29453 mit Fluß-mittelfüllung DIN EN 29454-1 1.1.2.B (F-SW 26) 2,5 % Flußmittelanteil. Schmelzbereich: Solidus 183°C, Liquidus 190°C. Flußmittel DIN EN 29454-1 1.1.2.B enthält Kolophonium und einen halogenhaltigen Aktivator.
Lieferbare Drahtdurchmesser und Spulengrößen siehe Datenblatt.
Nicht Lagermäßig verfügbar. Mindestabnahme 5 Stück
ED26-CU 0 8/1000 Elektroniklot ED26 0.8 mm Spule 1000 g S-Sn60Pb38Cu2 DIN EN 29453 2 5 % FlussmittelED26-CU 0,8/1000 (84698)
*Elektroniklot, ED26, 0.8 mm Spule, 1000 g, S-Sn60Pb38Cu2, DIN EN 29453, 2,5 %, Flussmittel DIN EN 29454-1 1.1.2.B
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ED26-CU 0 8/500 Elektroniklot ED26 0.8 mm Spule 500 g S-Sn60Pb38Cu2 DIN EN 29453 2 5 % Flussmittel DINED26-CU 0,8/500 (84697)
*Elektroniklot, ED26, 0.8 mm Spule, 500 g, S-Sn60Pb38Cu2, DIN EN 29453, 2,5 %, Flussmittel DIN EN 29454-1 1.1.2.B
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ED26-CU 1 0/1000 Elektroniklot ED26 1 0 mm Spule 1000 g S-Sn60Pb38Cu2 DIN EN 29453 2 5 % FlussmittelED26-CU 1,0/1000 (82337)
*Elektroniklot, ED26, 1,0 mm Spule, 1000 g, S-Sn60Pb38Cu2, DIN EN 29453, 2,5 %, Flussmittel DIN EN 29454-1 1.1.2.B
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ED26-CU 1/500 Elektroniklot ED26 1 0 mm Spule 500 g S-Sn60Pb38Cu2 DIN EN 29453 2 5 % Flussmittel DINED26-CU 1/500 (84696)
*Elektroniklot, ED26, 1,0 mm Spule, 500 g, S-Sn60Pb38Cu2, DIN EN 29453, 2,5 %, Flussmittel DIN EN 29454-1 1.1.2.B
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[ 29.11.2017 | Hinkel Elektronik | Impressum | AGB | info@hinkel-elektronik.de ]

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